我们很高兴与各位分享，CORE Academy—国际科学与人文科学院将作为本次国际会议的重要组织与支持单位之一，参与支持筹办“Semiconductor Physics and Its Applications: Development Opportunities in Uzbekistan”（半导体物理及其应用：乌兹别克斯坦的发展机遇）国际会议。这场会议将于 2026年9月28日至10月1日 在乌兹别克斯坦首都塔什干举行，届时将汇聚来自全球半导体领域的科研人员、工程师与产业界专家，围绕半导体科学、技术与应用的前沿进展展开深入交流。
在全球半导体产业格局深度调整、区域产业链与创新链加速重组的背景下，这次会议的意义远不止于一次学术论坛。它既是展示最新研究成果、推动技术交流的重要平台，也是促进乌兹别克斯坦及更广泛中亚地区融入全球半导体创新网络、培育本土科研与产业生态的关键契机。作为长期关注国际学术交流与跨学科合作的学术机构，CORE Academy 此次参与会议组织与支持，也为这场立足中亚、面向国际的交流增添了更为广阔的学术联系与合作视野。
半导体是现代信息产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性产业。随着全球能源转型、数字化转型与先进制造业的深入推进，半导体技术的创新与应用已经成为各国产业升级与国家竞争力提升的核心抓手。
本次国际会议以“半导体物理及其应用：乌兹别克斯坦的发展机遇”为主题，旨在打造半导体科技领域的高端国际论坛，为全球半导体领域的思想交流、研究成果分享提供高水平平台。会议欢迎针对半导体材料、器件、集成电路、封装技术、传感器和光伏系统的最新进展的各类投稿，涵盖半导体科学和技术理论和应用方面的原创研究论文、评论文章和工业案例研究，全面覆盖半导体全产业链的前沿方向。
会议的核心目标是打通基础半导体物理、器件工程、系统级集成和工业应用之间的壁垒，重点聚焦支撑能源转型、数字化和先进制造业的关键技术，同时深度挖掘乌兹别克斯坦和更广泛的中亚地区相关的发展机会、基础设施建设和国际合作。乌兹别克斯坦作为中亚地区的核心国家，拥有良好的科研基础与产业发展潜力，本次会议落地塔什干，将为乌兹别克斯坦及中亚地区半导体产业的发展带来全新机遇，推动区域内半导体科研能力提升、产业生态构建与国际合作深化。
根据会议安排，科研人员需在2026年6月20日前提交会议报告摘要，参会人员可同步提交护照复印件，用于会议组织方安排的撒马尔罕国际旅游中心考察活动。更多会议详情可登录会议官网www.semiconuz.org查询。
本次会议设置六大核心议题方向，全面覆盖半导体全产业链的前沿技术与应用场景，为不同领域的科研人员与产业专家提供精准的交流平台。
电力电子和宽禁带器件方向是本次会议的核心板块之一，聚焦第三代半导体功率器件的前沿研究与应用。板块涵盖4H-SiC和6H-SiC单晶的生长和缺陷工程、基于氮化镓的异构结构、先进的SiC MOSFET、氮化镓HEMT、垂直氮化镓功率器件以及高温和辐射硬化功率器件等基础研究方向，同时覆盖可再生能源系统、电动汽车和工业驱动中的应用落地场景。
在全球能源转型的大背景下，宽带隙半导体凭借其高击穿电场、高电子迁移率、耐高温等特性，成为提升能源转换效率、推动新能源产业发展的关键技术，该板块将为全球功率电子领域的科研与产业合作提供深度交流的契机。
传感器和MEMS系统方向聚焦智能感知技术的前沿创新，是物联网、工业互联网、人工智能等领域的核心支撑。板块涵盖温度、压力、流量、湿度和气体传感器，光学和光子传感器、芯片传感器和封装系统解决方案、CMOS-MEMS联合集成技术和支持边缘人工智能的传感器等研究方向，同时覆盖物联网、工业状态监测和自供电传感系统的应用场景。随着工业4.0与智能时代的到来，传感器与MEMS技术的创新将直接推动各行业的数字化转型，该板块将汇聚全球该领域的最新研究成果，推动技术的产业化落地与场景拓展。
柔性集成电路与电子技术方向代表了下一代电子技术的发展方向，在可穿戴设备、生物医疗、智能显示等领域具有广阔的应用前景。板块涵盖IGZO薄膜晶体管、有机薄膜晶体管、MoS₂、WS₂和石墨烯等二维材料、柔性传感器阵列、电子皮肤系统、可穿戴和生物医学电子学以及印刷电子等前沿方向。柔性电子技术的突破将打破传统电子器件的形态限制，推动电子设备向轻量化、柔性化、可穿戴化发展，为消费电子、医疗健康等领域带来革命性变化，该板块将为全球柔性电子领域的科研人员提供交流创新成果的平台，推动技术的跨领域融合与应用。
先进封装与异构集成方向是延续摩尔定律、提升芯片性能的关键路径，也是当前半导体产业的核心发展方向之一。板块涉及封装系统集成、宽带隙电子的电源SiP解决方案、CMOS、MEMS、光子学和电源器件的异构集成以及先进的热管理和高温、高功率封装技术等方向。在芯片制程逼近物理极限的背景下，先进封装与异质集成成为突破芯片性能瓶颈、实现不同功能器件协同集成的核心技术，该板块将汇聚全球封装领域的顶尖专家，探讨技术创新与产业应用的前沿趋势，推动封装技术的迭代升级。
先进的太阳能电池和光伏技术方向聚焦新能源领域的核心技术，是实现碳中和、推动能源转型的关键支撑。板块包括薄膜光伏、钙钛矿太阳能电池、串联太阳能电池、光伏材料和设备的高级表征以及光伏技术与电力电子和能源系统的集成等方向。随着全球碳中和目标的推进，光伏产业迎来爆发式增长，该板块将聚焦光伏技术的前沿突破，推动光伏技术的产业化与规模化应用，助力全球能源转型目标的实现。
集成电路设计和电子系统方向是半导体产业的核心环节，是实现芯片功能的关键支撑。板块涵盖模拟、混合信号和射频IC设计、SiC和GaN电力电子的IC设计、传感器接口和读出IC、数字IC设计、片上系统架构和EDA工具、设计流程、MPW运行和磁带体验等方向。IC设计技术的创新是推动半导体产业发展的核心动力，该板块将汇聚全球IC设计领域的科研人员与产业专家，探讨设计技术的前沿趋势与产业应用，推动IC设计技术的创新与发展，为芯片产业的升级提供技术支撑。
本次会议得到广泛机构联盟的支持与参与，涵盖政府部门、科研机构、高校、行业协会以及国际学术组织等多个层面，形成了产学研政多方协同、深度联动的合作格局。参与机构包括乌兹别克斯坦共和国数字技术部、乌兹别克斯坦共和国高等教育、科学与创新部、乌兹别克斯坦科学院、乌兹别克斯坦物理学家理事会、CORE Academy、乌兹别克斯坦国立大学、新乌兹别克斯坦大学等三十余所政府部门、高校与科研机构，汇聚了乌兹别克斯坦重要的政策力量、学术资源与国际合作平台。
这一广泛而多元的组织网络，不仅为会议提供了坚实的学术基础与资源支撑，也从一个侧面反映出乌兹别克斯坦对半导体科技与相关产业发展的高度重视，以及其进一步加强国际合作、拓展区域创新联系的积极意愿。政府部门的参与，为会议注入了政策引导与发展导向；高校与科研院所的参与，保障了会议的学术质量与研究深度；行业协会与相关机构的加入，则有助于推动技术成果同产业需求之间的衔接与转化；而国际学术组织的参与，也使本次会议在区域性议题之外，拥有了更广阔的国际视野与合作空间。
作为本次会议的重要组织与支持单位之一，CORE Academy 也将继续为会议筹备与学术交流提供支持。依托学院已有的国际学术联系与跨区域合作资源，本次会议有望进一步汇聚更多来自不同国家和机构的专家学者，推动乌兹别克斯坦及中亚地区与全球半导体领域之间更深入的学术对话、合作交流与人才往来。 本次会议的举办，不仅将为半导体领域的前沿研究与技术创新提供一个高水平的国际交流平台，也有望为乌兹别克斯坦及更广泛中亚地区半导体科技与产业的发展打开新的空间。无论是科研能力的提升、产业生态的培育，还是国际合作网络的拓展，这场会议都承载着值得期待的现实意义。期待以此次会议为契机，进一步促进半导体领域更广泛而持久的国际交流与合作，为全球能源转型、数字化发展和先进制造相关议题的未来对话，注入新的动力。